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藍(lán)牙模組又稱藍(lán)牙模塊，一般由芯片、PCB板、外圍器件構(gòu)成，種類有BroadCom藍(lán)牙模塊，CSR藍(lán)牙模塊，ISSC藍(lán)牙模塊等，主要用于藍(lán)牙技術(shù)當(dāng)中。

根據(jù)芯片廠商分有BroadCom藍(lán)牙模塊，CSR藍(lán)牙模塊，ISSC藍(lán)牙模塊；根據(jù)用途分有藍(lán)牙數(shù)據(jù)模塊（BF10-A），藍(lán)牙語(yǔ)音模塊（BC5）。

藍(lán)牙模組一般是由芯片、PCB板、外圍器件構(gòu)成，如 藍(lán)牙模塊BF10-A則有CSR BC4藍(lán)牙芯片，SST閃存Flash焊接在4層PCB板上，同時(shí)BF10-A的PCB板集成2.4G印制板天線，采用印制板天線性價(jià)比高。不同藍(lán)牙模塊由于功能及應(yīng)用不同，模塊的外引管腳都會(huì)不一樣。藍(lán)牙模塊單純硬件是不能工作，里面還需要特定的固件。

有些藍(lán)牙模組的固件是不能改變的，如藍(lán)牙適配器模組，藍(lán)牙耳機(jī)模組。而有些則是可以定制的，如藍(lán)牙模塊BF10-A可以根據(jù)客戶一些要求來定制，比如需要串口通信的，替代串口線的，還有藍(lán)牙遙控等等。

常見的藍(lán)牙適配器（也稱dongle）為usbdongle，主要用于傳輸數(shù)據(jù)，也有串口 dongle；針對(duì)特殊用戶，有語(yǔ)音dongle，等等；藍(lán)牙模塊根據(jù)協(xié)議分為支持1.1，1.2，2.0，3.0，4.0的模塊通常后者兼容前者產(chǎn)品。